Halbleiterpackaging

mold compoundShin-Etsu entwickelt seit über 40 Jahren Materialien rund um die Halbleiterfertigung. Nutzen auch Sie die Vorzüge ausgereifter Materialien.

  • Epoxy Mold Compounds
  • Hoch Tg / niedriger Modul für höchste Zuverlässigkeit
  • Green Mold Compounds
  • Underfills