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Gehäuseentwicklung

Nicht für jede LED-Applikation ist das optimale Package verfügbar. Wir entwickeln mit Ihnen Ihre spezielle Lösung für Ihre Applikation, für jede Plattform und Komponente der LED:

  • Leadframe PPA, weisse epoxy mold compounds, silikonbasierte mold compounds
  • Substrate MCB oder Keramik
  • Interconnect Silberleitkleber, Eutektisches Löten und Silberpasten
  • Verguss / gemoldete Linsen Epoxide und Silikone
  • LED Chip in Zusammenarbeit mit Chips4Light

Neben Hilfestellung beim Design und der Materialauswahl helfen wir Ihnen, robuste Fertigungsprozesse zu entwickeln. Auf Wunsch kann in Zusammenarbeit mit Chips4Light auch die komplette LED angeboten werden.

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Beispiel: PLCC4-LED mit um 90° gedrehter Polarität